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高分辨率X射線巖土三維顯微CT系統

簡要描述:高分辨率X射線巖土三維顯微CT系統可對黃土、砂(sha)巖、油(you)頁(ye)巖、碳酸鹽巖等進行分析,提供巖石內(nei)部孔隙(xi)、喉道分布的三維信息(xi)。

  • 產品型號:
  • 廠商(shang)性質:生產廠家
  • 更新時間:2020-07-22
  • 訪  問  量:2001

詳細介紹

高分辨率X射線巖土三維顯微CT系統可對黃土、砂巖、油頁巖、碳酸鹽巖等進行分析,提供巖石內部孔隙、喉道分布的三維信息。

長工作距離下的微納米空間分辨率成像 

X射線(xian)三維顯微(wei)CT,不(bu)受(shou)樣品尺(chi)寸、和外部環境的影響,在距(ju)離射線(xian)源數(shu)毫米(mi)(mi)至數(shu)厘米(mi)(mi)的工作距(ju)離上仍能獲得高(gao)達500納米(mi)(mi)的真實空間分辨(bian)率。

突破性的二級光學放大

        突破(po)了傳統斷層(ceng)成像(xiang)(簡(jian)稱CT)技術中單純依(yi)賴(lai)大(da)視野(ye)平板探測器(qi)一級幾何(he)放大(da)成像(xiang)的原(yuan)理,通(tong)過二(er)級光(guang)學放大(da)技術,實現了超越傳統斷層(ceng)成像(xiang)技術的無損三維亞微(wei)米(mi)級別的高(gao)分辨率、高(gao)襯度(du)成像(xiang)。

無限接近同步輻射的高吸收/相位襯度成像系統 

       基于先(xian)進(jin)的(de)吸收襯度(du)成(cheng)像(xiang)、相位(wei)襯度(du)成(cheng)像(xiang)和超分辨成(cheng)像(xiang)技術,使得X射線三(san)維(wei)顯微(wei)CT通用性(xing)大大提(ti)升,應用領域從(cong)低原子(zi)序(xu)數(shu)的(de)軟材料,如不同(tong)纖維(wei)復合材料、泡沫材料、高分子(zi)材料、動物軟組織,到高原子(zi)序(xu)數(shu)的(de)巖(yan)石、合金(jin)、金(jin)剛石、電子(zi)器件(jian)等,均(jun)可(ke)提(ti)供高對比度(du)、出色圖像(xiang)質量的(de)結構信(xin)息。*演繹了同(tong)步(bu)輻射光源實驗(yan)室(shi)實現的(de)相稱成(cheng)像(xiang)效果。

簡單的操作流程 

       可進行全(quan)自(zi)動樣(yang)品掃描,實(shi)驗(yan)條(tiao)件(jian)簡單,無需復雜制樣(yang),無需真空環(huan)境,降低了對設備(bei)操作人員的(de)專業要求。 

技術指標
1. 系統總體指標
1.1 空間分辨率≤6μm;具備超分辨成像能力,實現亞像素分辨率成像
1.2可掃描樣品的直徑≥300mm
1.3支持多種掃描成像模式:DR,圓軌跡錐束CT,反螺旋錐束CT,超視野錐束CT,有限角錐束CT
2. X射線源
2.1 類型:反射靶微焦點X射線源
2.2 管電壓:40kV~150kV
2.3 靶功率:≥30W
3. 探測器系統
3.1 數字平板探測器
3.1.1 類型:非晶硅數字平板探測器
3.1.2 成像面積:244mm×195mm
3.1.3 像素矩陣:1920×1536
3.1.4 感光單元尺寸:127μm
3.1.5 動態范圍:16bit
3.1.6具備校正功能:本底校正、增益校正
4. 樣品臺系統
4.1 3軸精密樣品臺,全電腦控制,XY平動臺安裝在旋轉臺之上
4.2 行程:X軸≥40mm,Y軸≥20mm,Z軸≥100mm
4.3 XYZ軸閉環分辨率≤100nm
4.4 承重:≥15kg
5、高精度機械轉臺
5.1電機驅動,帶編碼信號;
5.2增量轉動 ≤0.001°;
5.3單向重復定位精度 ≤0.002°;
5.4雙向重復定位精度 ≤0.004°;
5.5定位精度≤0.01°;
5.6轉動速度≥20°/s;
5.7晃動偏離≤16μrad;
5.8軸向跳動≤4μm;徑向跳動≤4μm;
6. 機械系統
6.1 天然大理石運動平臺基座
6.2 射線源運動行程:≥300mm
6.3 射線源運動重復定位精度:≤10μm
6.4 探測器X軸電機驅動運動行程:≥280mm,手動二次調節行程:≥180mm
6.5 探測器運動重復定位精度:≤10μm
6.6 閉環分辨率:0.05μm
7. 計算機系統
7.1數據采集計算機:i5四核處理器,內存8G,硬盤2TB,24寸液晶顯示器,操作系統Windows 7
8. 軟件系統
8.1 圖像采集軟件
8.1.1控制及圖像數據處理功能
-掃描系統由軟件進行全自動控制
-自動計算調整樣品旋轉中心
-幾何掃描參數獲取功能,包括射線源距樣品,射線源距探測器距離
-平板探測器與高分辨光耦探測器自動轉換
-樣品穿透率計算,為測試條件的選擇提供依據
-根據掃描樣品的幾何位置數據及探測器類型自動計算當前所用分辨率
-可實現掃描系統空間位置自動標定
-掃描圖像加減乘除等圖像運算
-尺寸測量感興趣區域
-可通過灰度直方圖拉伸,突出顯示感興趣區域
8.1.2 多種掃描模式和擴展數據采集功能
-支持動態標清DR成像和靜態高清圖像DR成像
-支持螺旋軌跡、偏置、有限角、局部聚焦等多種模式掃描,實現細長物體、大物體、板狀物、感興趣區域等成像功能
-通過向導方式,輔助用戶生成個性化數據采集協議
-通過腳本語言,支持用戶編制個性化數據采集協議
-通過腳本語言,用戶可自行編制個性化數據采集協議
-通過個性化數據采集協議,可實現用戶多任務自動檢測
-通過輔助工具,用戶可對自行編制的各種個性化數據采集協議進行管理、查詢、調用
8.1.3校正功能
-探測器單元對不同能量射線響應不*的校正
-射線源錐束流強分布不均勻的校正
-采用探測器隨機抖動的方式進行環狀偽影的校正
8.2 3D圖像重構軟件
8.2.1具有解析法和自適應迭代法兩種重建算法,具備GPU加速功能,圖像矩陣1024×1024×768,解析算法重構時間1分鐘內,自適應迭代重構時間3分鐘內
8.2.2具有幾何掃描參數獲取功能,通過讀取樣品的掃描數據,可獲取樣品掃描過程中系統中射線源焦點、探測器、樣品轉臺之間的所有物像位置關系參數
8.3 3D圖像瀏覽和分析軟件:具有三維渲染顯示與任意截面剖切功能,可以進行三維MPR顯示,生成三維圖像旋轉、平移、縮放、剖切等漫游視頻
8.4影像數據庫管理軟件
8.4.1 影像數據存儲功能:能夠負載存儲大量單組數據在20G以上的影像數據
8.4.2 影像數據的快速檢索功能:定義檢索條件,檢索時間小于3秒
8.4.3 影像數據的上傳、下載功能:系統進行耗時的大數據上傳和下載時,出現任何情況的中斷,能夠支持斷點續傳
8.4.4 影響數據的快速預覽功能:快速預覽服務器上的數據圖像,并支持圖像的亮度、對比度調節及翻頁功能
8.4.5 支持用戶權限管理功能:管理員可添加用戶、刪除用戶、編輯用戶信息,不同的用戶可設置不同的系統訪問權限
8.4.6 支持硬盤存儲路徑動態配置:在添加硬盤、更換硬盤、移除硬盤、暫時移除硬盤等情況,服務器端能夠適配硬盤環境的變更
8.5 建模軟件系統:支持球棒模型的建立,該技術是通過掃描及三維重構,將樣品內部特征結構進行數字化建模,并基于該模型給出球棒的幾何統計參數,如球的直徑、棒的長度、配位數等信息
9. 防護箱體
9.1 X射線開啟顯示功能,門機聯動安全鎖
9.2 在距離箱體20mm的任何位置,所測射線劑量當量率小于1μSv/h
9.3 具有可視透明窗口,便于在設備運行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況
10. 附件
10.1 樣品夾持器:具有夾片式、夾鉗式、十字式、柱式4種不同形狀的夾持器
10.2 標準球樣品:氧化鋯材質,直徑500μm,圓度0.13μm


高分辨率X射線巖土三維顯微CT系統配置清單

No產品描述
系(xi)統總(zong)體指標(biao)該儀器將用于巖(yan)(yan)石(shi)結(jie)構的(de)立體成(cheng)像、孔隙裂縫特征表征、多場耦合情況(kuang)下(xia)(xia)巖(yan)(yan)石(shi)結(jie)構的(de)變化規(gui)律(lv)探(tan)究,為(wei)巖(yan)(yan)石(shi)力(li)學、巖(yan)(yan)土工程、地質災害防治(zhi)、滲(shen)透力(li)學等(deng)學科(ke)的(de)基礎規(gui)律(lv)研究提供參考性數(shu)據。空(kong)間分辨率(lv) ≤ 6μm,支持(chi)高(gao)壓(ya)反應釜使(shi)用情況(kuang)下(xia)(xia)的(de)在線觀測(ce)、原位測(ce)試拓(tuo)展;支持(chi)多種掃描成(cheng)像模(mo)式,如二維投影(DR),圓軌(gui)跡(ji)錐束CT,超視野錐束CT等(deng)。
1 光源部分 
 40-150kV封閉式反射靶微聚焦X射線源
類型:反射靶微焦點X射線源
管電壓:40kV~150kV;
輸出功率:30W
2探測(ce)器部(bu)分(fen) 
 類型:非晶硅數字平板探測器
成像面積:244mm×195mm
像素矩陣:1920×1536
感光單元尺寸:127μm
3系統控(kong)制(zhi)部分
 7軸運動控制精密(mi)機(ji)(ji)械(xie)系統,包括3軸X射線精密(mi)位移臺和(he)精密(mi)機(ji)(ji)械(xie)轉(zhuan)臺
 7軸運動控(kong)制電氣(qi)子系統(tong)
4數據采集與處(chu)理部分(fen)
 4-1計算機及圖像數據工作站,包含:
前端機(數據采集):
CPU:英特爾四核處理器;
內存:8G;
硬盤:SSD 256G,HDD 2TB;
顯示器:24寸液晶顯示器,分辨率1920*1200
 4-2后端機(圖像重構和圖像處理)
CPU:英特爾六核處理器;
內存:64G(8x8GB);
硬盤:SSD 256G,HDD 6TB(3*2TB);
顯卡:NVIDIA TITAN X 高性能計算卡;
顯示器:24寸液晶顯示器,分辨率1920*1200
 4-3 nanoVoxel-3502E系統軟件包,含有
系統控制軟件包,包括
-圖像采集軟件
-快速3D圖像重構軟件
-3D圖像瀏覽和分析軟件
5射線防護部(bu)分
 防輻射(she)屏蔽(bi)罩,含:內置安(an)全門(men)鎖開關,X射(she)線(xian)開啟顯示
6標(biao)準樣品
 標(biao)準(zhun)球(qiu)樣品(pin)
7樣品夾持器
 夾片(pian)式:扁平形,適用(yong)樣品厚度小(xiao)于10mm
 夾鉗式:扁平形,適用樣品厚度小于(yu)5mm
 十字式:適用樣品直徑(jing)小(xiao)于3mm
 柱式:適用尺寸較大(da)的樣品
8分析處(chu)理軟(ruan)件包
 數字巖心(xin)分析軟件(sypi-core)
 加拿大ORS三維分(fen)析(xi)軟件
 影像數(shu)據庫(ku)管理軟件(jian)
 

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